Polyimidefilm, Polyimidefilmfabriek, Polyimidefilmfabrikant

2022-02-15 11:37:39

De gelijmde polyimidefilm kan chemisch worden geëtst met chemische etsmiddelen, zoals NaOH, KOH en andere sterke alkalische oplossingen, om verschillende doorgaande gaten te vormen. Dit wordt meestal gebruikt voor tweelaagse etiketten met alleen polyftaalimide en metaal. De via's worden gevormd door een polyftaalimidefilm te etsen nadat de metaallaag is bedekt. Als de polyftaalimidefilm niet door de bijtende soda kan.

Aangezien polyimidefilm een thermohardend polymeer is en geen typisch verwekingspunt of smeltpunt heeft, zullen flexibele printplaten gemaakt van polyimidefilm de film niet verslechteren en ontleden tijdens heetsmelten en solderen.

Thermische krimp is een van de belangrijke prestatie-overwegingen voor flexibele verpakkingssubstraten met een hoge dichtheid. Een laag krimppercentage is niet alleen de garantie voor de precisie van het fijne patroon dat wordt geproduceerd door meervoudige belichtingen in het uurwerkproces, maar ook de garantie van de onderlinge uitlijning van de doorgaande gaten van verschillende lagen in het meerlaagse substraatproces; Evenzo is een lage krimpsnelheid bijzonder belangrijk bij het maken van fijne patronen met een groot oppervlak.

Een lage thermische uitzettingscoëfficiënt is ook een belangrijke indicator om te overwegen. De thermische uitzettingscoëfficiënt van de polyimidefilm moet zo dicht mogelijk bij de koperen signaallijn liggen om de interne spanning te verminderen vanwege het grote verschil in de thermische uitzettingscoëfficiënt daartussen. Geschat wordt dat als de thermische uitzettingscoëfficiënt van de polyimidefilm minder is dan 18 ppm/°C, de bovengenoemde interne spanningsaccumulatie effectief kan worden vermeden.

Voor toepassingen met flexibele verpakkingssubstraten met hoge dichtheid geldt: hoe lager de hygroscopiciteit van de polyftalimidefilm, hoe beter. Door de aanwezigheid van ftaalimidegroepen is de waterabsorptie van polyimidefilms zelfs minder dan 1,5%. Het is gemeld dat wanneer de vochtabsorptiesnelheid lager is dan 2%, het flexibele verpakkingssubstraat geen luchtbellen zal genereren of loslaten wanneer het wordt blootgesteld aan een hoge temperatuur van 250-300 ° C tijdens het patroonproces.